PCB rígido de múltiples capas

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asiento: Beijing
Validez a: Long-term effective
última actualización: 2018-10-21 09:35
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Detalles del producto

Tarjeta de circuitos rígidos Flex multicapa
1. descripción del producto

Especificación:
Tablero rígido y flexible de 10 capas
Ancho / espacio de línea: 4 / 6mil
Control de impedancia diferente

Los PCB Rigid-Flex son tableros que combinan lo mejor de la tecnología flexible y rígida
Los diseños varían mucho y pueden combinarse con una amplia gama de materiales para admitir casos de uso múltiples en un estado constante de flexión, a menudo una curva flexible creada durante el proceso de fabricación, o puede realizarse durante la instalación final.
En Uniwell, nos enorgullecemos de ofrecer algunas de las mejores placas de circuito impreso rígidas y flexibles del mercado. Queremos mostrarle exactamente lo que podemos hacer por su desarrollo, desde ingeniería y creación de prototipos hasta pedidos de gran volumen.
Ahorre tiempo y proteja su presupuesto cuando se comunique con Uniwell hoy para hablar sobre su próximo proyecto.

2. Nuestro proveedor
Los materiales correctos son cruciales cuando se trata de una placa de circuito impreso de flexión rígida o cualquier placa de circuito impreso. Los PCB con materiales de calidad inferior pueden fallar en momentos cruciales, romperse, incendiarse, provocar chispas peligrosas o poner en peligro su funcionamiento. Uniwell utiliza solo los mejores materiales para cada PCB rígida flexible para asegurarse de obtener los mejores resultados con respecto a la transmisión de señales, la conductividad térmica y la seguridad.

3. aplicación
La placa de circuito rígida flexible ofrece muchas ventajas, por lo que se utilizan ampliamente para equipos digitales, como computadoras personales, cámaras y terminales móviles, que se someten a una miniaturización continua.

4.FAQ
P: ¿Qué es un agujero de microvia?
Según la nueva definición dentro de IPC-T-50M, una microvía es una estructura ciega con una relación de aspecto máxima de 1: 1, que termina en una tierra objetivo con una profundidad total de no más de 0.25 mm medida desde la lámina de tierra de captura de la estructura hasta la tierra objetivo


P: ¿Qué se entiende por un agujero ciego?
Es un agujero que se extiende desde una capa externa a la capa interna, pero no a través de la PCB completa. Estos agujeros se pueden perforar mecánicamente o con tecnología láser. La imagen del punto 1 muestra una persiana perforada con láser.

P: ¿Qué se entiende por un agujero de paso enterrado?
Este es un agujero que se extiende entre una o más capas internas. Normalmente son perforados mecánicamente.

P: ¿Hay diferentes tipos de características de HDI?
El siguiente gráfico muestra las estructuras principales - tipo I, tipo II y tipo III como se define en IPC-2226.
Tipo I. Define una sola capa de microvia en uno o ambos lados del núcleo. Utiliza microvelas plateadas y PTH para la interconexión, empleando vías ciegas, pero no ocultas.

Tipo II. Define una sola capa de microvia en uno o ambos lados del núcleo. Utiliza microvelas plateadas y PTH para la interconexión. Emplea vias ocultas y ocultas.

Tipo III. Define al menos dos capas de microvia en uno o ambos lados del núcleo. Utiliza microvelas plateadas y PTH para la interconexión. Emplea vias ocultas y ocultas.

Terminología de construcción para definir el grado de construcción HDI:
· 1 + n + 1 = capa única de microvia (según los ejemplos de tipo I y tipo II anteriores)
· 2 + n + 2 = 2 capas de microvia (según el ejemplo de tipo III anterior)
· 3 + n + 3 = 3 capas de microvia

http://es.pcbuniwell.com/

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